La compañía estadounidense Diamond Foundry ha anunciado el desarrollo de la primera oblea de diamante monocristalino de 200 mm de diámetro, un avance tecnológico que podría revolucionar la refrigeración de los semiconductores. Este material presenta una conductividad térmica al menos cinco veces superior a la del cobre, alcanzando los 2.000 W/m·K frente a los 400 W/m·K del cobre. La innovación, fruto de 25 años de investigación, permite una disipación de calor más eficiente en los procesadores de inteligencia artificial, cuyo consumo energético y temperaturas de funcionamiento continúan aumentando. El diamante monocristalino, fabricado en un único cristal continuo en lugar de múltiples cristales unidos, ofrece propiedades térmicas superiores y es un excelente aislante eléctrico, lo que lo hace ideal para gestionar el calor sin riesgos adicionales. Este avance podría reducir los ‘hotspots’ en los chips, permitiendo mayores frecuencias de funcionamiento, mejor eficiencia energética y mayor vida útil. Diamond Foundry prevé alcanzar obleas de 300 mm para 2030, coincidiendo con el estándar industrial actual. España tendrá un papel destacado en este proyecto, con una inversión pública de 753 millones de euros a través de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica, que permitirá ampliar capacidades de producción en Trujillo (Extremadura) y procesos de acabado en Zaragoza. Aunque existen competidores como Akash Systems, que combinan nitruro de galio con diamante para reducir temperaturas hasta 20°C, el uso del diamante sintético representa un avance significativo para superar los límites actuales en la refrigeración de semiconductores.