Huawei y SMIC logran fabricar chips de 7 nm usando tecnología de litografía antigua de ASML

Tras las restricciones impuestas por Estados Unidos, que prohibieron la venta de las avanzadas máquinas de litografía ultravioleta extrema (UVE) de ASML a China, las compañías Huawei y SMIC han encontrado una forma innovadora de seguir progresando en el desarrollo de chips. Usando equipos más antiguos de litografía ultravioleta profunda (UVP), adquiridos antes del veto, han conseguido fabricar procesadores de 7 nanómetros —e incluso de 5 nm— empleando una técnica conocida como ‘multi-patterning’. Este método consiste en realizar múltiples pasadas sobre la misma oblea de silicio para alcanzar una mayor densidad de los circuitos, algo que normalmente solo sería posible con maquinaria UVE de última generación.

El avance, que ha permitido la producción del Kirin 9000S y el reciente Kirin 9030, demuestra el ingenio técnico de SMIC pese a las limitaciones de hardware. Sin embargo, esta solución conlleva inconvenientes: el proceso requiere más tiempo, aumenta el riesgo de defectos y eleva los costes de fabricación debido a un menor rendimiento por oblea (‘yield’). Según informes de Financial Times y Reuters, China continúa impulsando su independencia tecnológica incluso sin acceso al equipamiento más puntero. Algunos ingenieros chinos, ex empleados de ASML, estarían desarrollando, mediante ingeniería inversa, prototipos capaces de generar luz ultravioleta extrema. Esto podría desencadenar una rápida evolución en la industria china de semiconductores entre 2028 y 2030. El progreso de Huawei y SMIC marca un hito técnico y simbólico frente a las restricciones tecnológicas de Occidente.