Honor y Xiaomi destacan en el MWC 2026 con innovaciones en cámaras: plegable ultrafino, brazo robótico y alianza con Leica

En el Mobile World Congress (MWC) 2026, celebrado en Barcelona, las marcas chinas Honor y Xiaomi han presentado importantes avances en fotografía móvil. Honor ha lanzado el Magic V6, el plegable más delgado del mercado con solo 8,75 mm de grosor cerrado, equipado con Snapdragon 8 Elite Gen 5, pantallas LTPO de alta tasa de refresco, batería de 6.660 mAh con tecnología de silicio-carbono y gran resistencia. Además, ha mostrado su ‘Robot Phone’, un smartphone con un brazo robótico motorizado de cuatro grados de libertad que actúa como estabilizador de tres ejes para la cámara, permite seguimiento 360 grados en vídeo y videollamadas, y responde con gestos gracias a la IA, aunque su lanzamiento comercial será en la segunda mitad de 2026. Honor también ha presentado un robot humanoide para atención al cliente y apoyo emocional. Por su parte, Xiaomi ha reforzado su colaboración con Leica en los Xiaomi 17 y 17 Ultra, con sensores de alta resolución (incluido un teleobjetivo periscópico de 200 MP en el Ultra), apertura luminosa y un modelo especial Leica Leitzphone con diseño retro y anillo físico para control manual de zoom y enfoque. Ambos incorporan baterías de alta densidad y pantallas brillantes de hasta 3.500 nits. Estos lanzamientos destacan por combinar innovación robótica, diseño ultrafino y fotografía profesional en un contexto donde Samsung y Apple ya han presentado sus gamas altas.