SMIC logra fabricar chips de 5 nm pero enfrenta baja eficiencia por oblea

SMIC, el principal fabricante chino de semiconductores, ha desarrollado la capacidad técnica para producir chips de 5 nanómetros utilizando tecnología de litografía ultravioleta profunda (UVP), aunque sin el acceso a equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) debido a sanciones de Estados Unidos y Países Bajos. Esto ha obligado a la compañía a emplear una técnica llamada multiple patterning, que permite aumentar la resolución litográfica, pero disminuye significativamente el rendimiento por oblea. Según la doctora Kim, experta en TSMC, el rendimiento actual de SMIC para chips de 5 nm es inferior al 30 %, muy lejos del 70 % necesario para que esta producción sea económicamente viable. Este bajo rendimiento implica que muchos de los chips producidos no funcionan correctamente, lo que encarece y limita su disponibilidad. Aunque esta tecnología representa un avance para la industria china, su aplicación práctica todavía está lejos de ser competitiva. La única solución duradera para SMIC y otras empresas chinas sería desarrollar sus propias máquinas UVE, objetivo en el que ya están trabajando. La situación actual refleja las tensiones tecnológicas derivadas de las restricciones comerciales impuestas a China y su impacto en el desarrollo de tecnología de punta.