Estados Unidos restringe a Xiaomi el acceso a tecnología de 2nm para su SoC XRING O2

Xiaomi enfrenta importantes restricciones tecnológicas impuestas por la administración Trump, que ha prohibido la exportación de herramientas EDA necesarias para fabricar su nuevo SoC XRING O2 con tecnología de 2 nanómetros de TSMC. Esta situación limita a Xiaomi a utilizar el proceso de fabricación N3E (3 nm) de TSMC, lo que representará una desventaja competitiva frente a empresas como Apple y Qualcomm que sí podrán acceder a la tecnología de 2 nm. El problema radica en que los 2 nm de TSMC utilizan una nueva estructura GAAFET que requiere herramientas de diseño específicas. Como alternativa, Xiaomi podría seguir el camino de Huawei y comenzar a destinar recursos a la fundición china SMIC, aunque actualmente está limitada a 7 nm y trabaja para alcanzar los 5 nm con dificultades técnicas y altos costos. A corto plazo, Xiaomi deberá seguir utilizando los 3 nm de TSMC o recurrir a proveedores como Qualcomm y MediaTek para sus dispositivos de gama alta, mientras busca un plan alternativo ante posibles futuras restricciones.