Huawei trabaja en chips de 3 nm con transistores GAA y nanotubos de carbono para 2026, según fuentes de Taiwán
Tras el cierre del evento COMPUTEX 2025, fuentes taiwanesas han revelado que Huawei está avanzando en el desarrollo de chips de 3 nanómetros utilizando transistores GAA (Gate-All-Around) y nanotubos de carbono, una combinación tecnológica que hasta ahora no ha sido lograda por empresas como Intel, Samsung o TSMC. Según la información, Huawei ya ha verificado en laboratorio estos chips basados en nanotubos de carbono y se encuentra adaptándolos a la producción en SMIC, su principal fundición en China. Estos avances podrían posicionar a Huawei como líder tecnológico en semiconductores, especialmente si logra superar las limitaciones del proceso sin recurrir a litografía EUV. La inclusión de materiales bidimensionales, potencialmente más allá del silicio como el grafeno o el disulfuro de molibdeno, podría permitir estructuras más finas y una mayor movilidad electrónica. Aunque la producción en masa aún está por confirmar, el solo hecho de estar en fases avanzadas de desarrollo representa una amenaza competitiva para Europa, EE.UU., Corea del Sur y Japón, quienes dominan actualmente el mercado. Este movimiento se enmarca también en un contexto geopolítico tenso, con nuevas restricciones de exportación impuestas por EE.UU. que apuntan directamente al ecosistema de fabricación chino.