Se creía que China estaba rezagada en equipos para fabricar chips. Ahora su tecnología de grabado se ha convertido en un estándar y hasta TSMC la utiliza

China se consolida en la producción de semiconductores con tecnología de grabado adoptada por TSMC

China se consolida en la producción de semiconductores con tecnología de grabado adoptada por TSMC

China ha dado un paso significativo en la industria de los semiconductores gracias a los avances de AMEC, una de sus principales compañías de equipos para la fabricación de chips. Según Gerald Yin Zhiyao, presidente de AMEC, sus máquinas de grabado por plasma se han convertido en un estándar dentro de la industria y son utilizadas incluso por TSMC, líder mundial en la producción de semiconductores. Este desarrollo se produce en un contexto en el que Estados Unidos ha impuesto sanciones para limitar el acceso de empresas chinas a tecnología avanzada de fabricación de chips. Sin embargo, estas restricciones han acelerado el progreso de China, que en 2023 invirtió aproximadamente 41.000 millones de dólares en sus principales fabricantes de equipos de semiconductores. Aunque China aún no dispone de equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) en producción masiva, sí cuenta con tecnología avanzada de grabado, esencial para esculpir los circuitos en las obleas de silicio. La fotolitografía y el grabado son etapas consecutivas en la producción de chips, y mientras ASML domina la primera, AMEC ha logrado destacar en la segunda. Este avance subraya la creciente capacidad tecnológica de China en el sector de los semiconductores y su relevancia en la cadena global de producción de circuitos integrados.

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