Huawei presenta un SSD de 122 TB basado en tecnología NAND DoB y fabricación china

Huawei ha presentado un nuevo SSD de alta capacidad que alcanza hasta 122,88 TB en su versión más avanzada, junto con una variante de 61,44 TB. Este desarrollo destaca no solo por su enorme capacidad de almacenamiento, sino también por la estrategia tecnológica empleada para sortear las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos a las empresas chinas. La compañía ha recurrido a una arquitectura de empaquetado denominada DoB (Die-on-Board), que permite montar directamente los chips NAND sobre la placa base, incrementando así la densidad de almacenamiento sin depender de tecnologías externas avanzadas.

Este enfoque es especialmente relevante en el contexto de las sanciones estadounidenses, que han limitado el acceso de empresas chinas como Huawei a semiconductores de alto rendimiento, especialmente en memoria NAND y chips para inteligencia artificial. Para compensar esta limitación, Huawei se apoya en el fabricante chino YMTC, utilizando su tecnología Xtacking 4.0 3D NAND con 232 capas. Aunque esta densidad es inferior a la de fabricantes internacionales como Samsung, que supera las 400 capas en sus últimos desarrollos, la combinación con el empaquetado DoB permite alcanzar capacidades competitivas.

El resultado es un producto que refuerza la autosuficiencia tecnológica de China en el sector del almacenamiento, consolidando su capacidad para desarrollar hardware avanzado sin depender de proveedores occidentales. Este SSD representa un paso más en la estrategia de independencia tecnológica del país y en la evolución de su industria de semiconductores.