China desarrolla su propia máquina de litografía EUV y reduce su dependencia de ASML

China ha dado un paso significativo en la industria de semiconductores al desarrollar su propia máquina de litografía ultravioleta extrema (EUV), un avance clave para la fabricación de chips avanzados. Hasta ahora, ASML dominaba este sector con su tecnología LPP, pero China ha optado por un enfoque distinto basado en plasma de descarga inducida por láser (LDP). Actualmente, el equipo se encuentra en fase de pruebas en instalaciones de Huawei en Dongguan. Se espera que la producción de prueba comience en el tercer trimestre de 2025 y la fabricación en masa en 2026. Este avance supone un gran impulso para la independencia tecnológica de China, especialmente tras las restricciones impuestas por Estados Unidos en la venta de tecnología avanzada de chips. Aunque el sistema LDP es diferente al LPP de ASML y aún debe demostrar su competitividad, este logro marca un hito en la estrategia de China para reducir su dependencia de proveedores extranjeros. Si la máquina logra superar las pruebas y escalar su producción, podría representar un cambio significativo en el mercado global de semiconductores.