China avanza en tecnología de chips móviles a pesar de retraso de 15 años en litografía EUV

La noticia analiza la situación de China en el ámbito de los chips avanzados, destacando que el país lleva aproximadamente 15 años de retraso en la tecnología de litografía EUV, según el CEO de ZEISS, empresa proveedora de ASML. A pesar de las restricciones impuestas por Occidente que limitan el acceso a las máquinas EUV de ASML, China está desarrollando alternativas para fabricar chips móviles. Huawei, por ejemplo, está utilizando técnicas como LogicFolding para reorganizar y compactar la lógica de los chips, aumentando su densidad efectiva sin necesidad de miniaturizar al máximo los transistores. SMIC, otra empresa china, está exprimiendo al máximo la tecnología DUV (litografía ultravioleta profunda) con su proceso N+3, aunque esto requiere una fabricación más compleja. El tamaño del chip es un factor importante, ya que cuanto mayor es, más difícil resulta obtener un buen número de unidades válidas por oblea. La noticia señala que, aunque China está por detrás en litografía extrema, ha demostrado que los chips resultantes son válidos para smartphones, incluso de gama premium como el Huawei Mate XT 2. Además, China ha avanzado en inteligencia artificial con servidores IA basados en procesadores Ascend, aunque el hardware para aceleradores de IA sigue siendo un desafío. Las sanciones estadounidenses se centran en limitar el acceso chino a la computación avanzada, memoria HBM y herramientas para fabricar semiconductores de última generación, lo que crea un cuello de botella en el desarrollo de IA, pero no en los móviles. China está utilizando ingenio y dinero para reducir la brecha tecnológica, y para fabricar chips móviles no necesita alcanzar a ASML, sino adaptar la tecnología disponible a cada producto. Huawei demuestra que es posible crear un Kirin competitivo sin necesidad de acceder a las máquinas EUV más avanzadas.